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不含硅导热垫片-HW-150NS

材料概况
HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料,它的导热系数15.0W/m-k,它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、光通讯、硬盘等场合
详细信息
典型参数
Property特性 HW-150NS 单位Unit 测试方法
颜色 Color   深棕色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 15.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~2.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   63 Shore 00 ASTM D2240
密度 Specific Gravity 1.75 g.cm-3 ASTM D297
操作温度 Temperature Range -40~+110
击穿电压Breakdown Voltage   >0.7 KV/mm ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity   105 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

不含硅

卓越的导热性能,导热系数15.0W/m-k

两面具有粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用
  • 个人PC
  • 光通讯电子
  • 汽车电子
  • 军工雷达
  • 工控电脑
  • 光学器件
  • 存储设备
  • 其他硅敏感设备
下一个图片:沒有了  上一个图片:HW-015NS 无硅导热垫片
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